現(xiàn)實(shí)總是在最后時(shí)刻擊碎夢(mèng)想。股市之所以往往因傳言而上漲，見(jiàn)真相而下跌，然后立即轉(zhuǎn)向又一批想象中的事件，原因就在于此。因此，對(duì)于步履蹣跚的市場(chǎng)反彈而言，泄露了當(dāng)下復(fù)蘇真實(shí)程度的證據(jù)并不是好兆頭——富時(shí)環(huán)球指數(shù)(FTSE All-World Index)在10個(gè)交易日內(nèi)下跌5%。作為全球波動(dòng)較大、周期性較強(qiáng)的行業(yè)之一，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是一個(gè)很好的例證。

美國(guó)的應(yīng)用材料(Applied Materials)和歐洲的阿斯麥(ASML)應(yīng)該會(huì)迎來(lái)一個(gè)好年景。這兩家企業(yè)生產(chǎn)芯片制造商用以將硅片制成微型電路板的半導(dǎo)體設(shè)備。為了應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過(guò)剩和經(jīng)濟(jì)衰退，芯片制造商2008年底開(kāi)始削減產(chǎn)能。一年前，該行業(yè)一半以上的產(chǎn)能仍然閑置。但據(jù)iSuppli公司估計(jì)，到去年年底，產(chǎn)能利用率已升至80%，預(yù)計(jì)今后還將進(jìn)一步上升。行業(yè)顧問(wèn)預(yù)測(cè)，在連續(xù)三年的下降之后，今年全球芯片制造商在新機(jī)器上的開(kāi)支將出現(xiàn)47%的大幅增長(zhǎng)。

不過(guò)，股價(jià)已提前消化了這種復(fù)蘇。自2008年下半年以來(lái)，該行業(yè)股票一路上漲，應(yīng)用材料上漲50%，阿斯麥則翻了一倍以上。而它們的客戶往往容易過(guò)度投資，然后自食其果。以目前半導(dǎo)體設(shè)備的出貨量計(jì)算，半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出將達(dá)到400億至500億美元，在過(guò)去，這一支出水平往往表明，芯片制造產(chǎn)能將出現(xiàn)大幅度的增長(zhǎng)。