韓國科技部長表示，一種“危機(jī)感”籠罩著韓國半導(dǎo)體行業(yè)。全球芯片戰(zhàn)爭(zhēng)愈演愈烈，這個(gè)東亞國家正準(zhǔn)備迎接來自美國和中國的更強(qiáng)大挑戰(zhàn)。
韓國官員和行業(yè)高管越來越擔(dān)憂，隨著國內(nèi)芯片制造商在補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠的吸引下，爭(zhēng)相在美國興建半導(dǎo)體工廠，韓國在該領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)施將會(huì)減少。而借助慷慨的政府資金支持，中國在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域正在快速追趕。
韓國科學(xué)技術(shù)情報(bào)通信部部長李宗昊(Lee Jong-ho)是一位著名的半導(dǎo)體專家，他告訴英國《金融時(shí)報(bào)》，上個(gè)月通過的法規(guī)“為支持半導(dǎo)體行業(yè)、應(yīng)對(duì)來自美國、中國、日本、歐洲和臺(tái)灣等地的嚴(yán)峻競(jìng)爭(zhēng)奠定了法律基礎(chǔ)”。
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