二戰(zhàn)后，美國長期實(shí)行的產(chǎn)業(yè)“外包”政策使美國得以專注技術(shù)研發(fā)上游端口，并由此引領(lǐng)全球技術(shù)變革，夯實(shí)了美國的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。在美國實(shí)力強(qiáng)大的情況下，外包可能成為一種“公共物品”，但隨著全球化轉(zhuǎn)型，外包的弊端越發(fā)明顯。進(jìn)入21世紀(jì)，推動產(chǎn)業(yè)回歸是美國政治精英對本國產(chǎn)業(yè)不完整所做的一種彌補(bǔ)，但效果長期欠佳。自奧巴馬執(zhí)政開始，美國政治精英越發(fā)擔(dān)憂本國產(chǎn)業(yè)的不足。

在中美走向深度競爭之際，特朗普在國內(nèi)經(jīng)濟(jì)治理中號召產(chǎn)業(yè)回歸，但政策大部浮于表面，成效不明顯。拜登在這一議題上采取了一些有實(shí)際意義的行動，對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了百日調(diào)查后，目前正著手對全球主要芯片制造商生產(chǎn)數(shù)據(jù)實(shí)施統(tǒng)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)摸底。

目前，全球主要半導(dǎo)體企業(yè)包括臺積電、英特爾、三星電子、美光科技、SK海力士、西部數(shù)據(jù)、德州儀器、英飛凌和意法半導(dǎo)體等。據(jù)最新產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，美國半導(dǎo)體公司銷量占現(xiàn)有全球芯片銷售的47%。不過，只有12%的芯片是在美國生產(chǎn)，比1990年的37%下降很多。疫情遲滯了全球化，美國國內(nèi)產(chǎn)業(yè)缺陷隨著這一進(jìn)程，弊端暴露無遺。特朗普時期所采取的高關(guān)稅政策進(jìn)一步抬升了芯片進(jìn)入美國市場的成本，刺激了生產(chǎn)要素的轉(zhuǎn)向。