6月初，國會參議院以68票贊成、30票反對的投票結(jié)束了關(guān)于《2021年美國創(chuàng)新和競爭法》（USICA）的辯論。參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖、民主黨人查克?舒默（Chuck Schumer）倡導(dǎo)了這項跨黨派的立法。目前，該立法還須在眾議院獲得投票通過，才能送交白宮供拜登簽署成為法律。但今年4月，白宮方面已暗示對該法案早期版本持支持立場。

該法案授權(quán)國會撥款約1900億美元用于從總體上加強美國的技術(shù)，另撥款540億美元專門用于增加半導(dǎo)體、微芯片和電信設(shè)備的生產(chǎn)。在全球芯片短缺之際，該法案計劃將提供超過500億美元來促進美國半導(dǎo)體制造業(yè)，且資金將向科技研發(fā)（R&D）傾斜。

半導(dǎo)體是重要的軍民兩用產(chǎn)品。幾個月來，參議員一直在推動加大對半導(dǎo)體研發(fā)的投資，兩黨在這方面罕見地達成共識。總體目標(biāo)是延續(xù)美國在半導(dǎo)體這一領(lǐng)域的優(yōu)勢。在中國對美直接投資中，半導(dǎo)體因涉及“軍民兩用技術(shù)”而多次受阻。比如，總部位于新加坡的美國上市公司博通（Broadcom）收購半導(dǎo)體上市公司高通（Qualcomm）的交易; 峽谷橋（Canyon Bridge） 收購萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）的交易都遭到美國總統(tǒng)的否決。此外，在2018年2月CFIUS阻止了賽諾資本（含國資成分的半導(dǎo)體投資基金）對Xcerra（美國半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商）高達5.8億美元的收購。